一家深耕特殊涂层工艺及其关联技术的国家级专精特新“小巨人”企业——超纯应材（证券代码：301717.SZ），近日正式披露首次公开发行股票并在创业板上市的招股意向书，标志着其向资本市场迈出关键一步。该公司凭借在半导体设备核心零部件领域的突破性技术，特别是在5nm及以下制程刻蚀设备中的稀缺供应能力，成为国内产业链自主化的重要参与者。
发行细节：战略配售锁定长期价值
根据招股书，超纯应材本次拟公开发行股票2546.1539万股，占发行后总股本的25%。其中，初始战略配售规模为763.8461万股，占发行数量的30%，参与方包括公司高级管理人员与核心员工设立的专项资产管理计划、保荐人相关子公司（或有跟投）及其他战略投资者。网上申购日期定于2026年7月31日。这一安排彰显了公司内部及保荐机构对未来发展的坚定信心。
核心业务：聚焦先进制程与多设备平台
超纯应材主要面向芯片制造、精密光学等高技术领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺处理后的精密零部件产品及服务。其业务范围全面覆盖晶圆制造、封装及硅片制造环节的设备核心零部件，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域已形成显著技术优势，同时在键合、离子注入、扩散等设备领域实现小批量量产或进入客户端验证阶段，并为硅外延片制造设备供应关键零部件。公司是国内少数能够为5nm及以下制程半导体刻蚀设备提供核心零部件的供应商，这一稀缺地位使其在国产替代浪潮中占据先机。
业绩爆发：近三年营收复合增长超70%
受益于半导体国产设备市场规模的持续扩张，超纯应材近年来的经营表现亮眼。数据显示，2023年至2025年，公司营业收入年均复合增长率达到71.25%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润年均复合增长率更高达75.11%。2026年第一季度，公司延续高速增长态势，实现营业收入1.47亿元，同比增长62.39%；同期扣非净利润为6149.08万元，同比增幅为50.11%。强劲的业绩验证了公司产品在产业链中的刚需属性。
募资投向：11.25亿强化产能与技术研发
本次IPO实际募集资金在扣除发行费用后，将按项目轻重缓急有序投入以下五大方向：半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目，以及补充流动资金。合计拟使用募集资金投入金额为11.25亿元。这些项目将帮助公司突破产能瓶颈、深化核心技术储备，进一步巩固在半导体设备零部件领域的领先地位。
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