壁仞科技公布H股配售计划
壁仞科技（港交所代码：HK6082）近日宣布了H股配售计划，计划以每股46.2港元的价格发行1.53亿股，预计筹资总额达到70.69亿港元。此次募资活动的净额为70.38亿港元，该笔资金将被用于推进公司在GPGPU产品领域的研发、商业化及生产。
公司专注于通用智能芯片设计，致力于为人工智能行业提供基础算力支持，开发了通用图形处理器（GPGPU）芯片和基于GPGPU的智能计算解决方案。
资金用途详细规划：
- 约20%的资金将投入尖端技术项目的研发，包括人才引进、知识产权保护、工程项目试验以及与合作伙伴的技术协作。
- 约60%的资金将用于加速新产品的商业化进程和生产，涉及客户样品发放、验证部署以及工作负载优化等环节。
- 约10%的资金将被分配到战略性投资和收购中，寻找具有技术协同效应、业务协同效应的合作伙伴，以提高公司的市场竞争力和供应链安全性。
- 剩余10%的资金将用于公司的运营资金和一般企业用途。
壁仞科技表示，人工智能领域的快速发展以及对GPGPU解决方案的强烈需求推动了公司下一代产品商业化的进程，该进程的速度甚至超过了公司上市时的预期。
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